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详细内容
产品简介


AU系列在线式喷射点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、

电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,应用更广的产品。



产品特性


产品特性

· 具备高性能条件下的高性价比

· 非接触式喷射阀,实现更小的点胶直径以及更广的适用领域

· 喷射阀提高点胶可靠性、一致性,以及提升产能和材料利用率

· Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm(与配置及胶水相关)

· 识别芯片本体,比Mark点识别定位更精确

· 身份识别,程序自动调用、放呆、数据统计等功能,实现制造智能化



提高产能

· 非接触式喷射消除Z轴移动时间

· 非接触式喷射速度200点/秒

· 综合温度控制技术,减少人工干预

· 胶量自动补偿,减少人工干预

· 双轨配置减少等待时间

· 自动视觉位置识别与补偿

· 非接触式激光探高,减少高度探测时间

· 快速定位与坏板跳过



降低成本

· 自主产权的喷雾阀,成本适中,经久耐用

· 备品、售后服务更快捷,使用成本更低

· 喷射点胶减少良率损失

· 胶量测定减少材料浪费

· 整机更小的占地面积

· 稳定性高,机器故障率更低


灵活性

· 能处理多种尺寸的基板或基材,以适应各种客户的要求

· 加热模块选配灵活

· 双轨独立控制,软件操作简单

· 可快速变换产品线

· 通用平台,适用于多种工艺及胶水




应用行业

常见应用

· 底部填充

· 引脚包封

· 精密涂覆

· 邦定

· 表面贴装

· 堆栈封装POP

· 围坝与填充

· 点红胶

· FPC元器件补强


在线式喷射点胶系统(图1)

规格参数


在线式喷射点胶系统(图1)


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