AU系列在线式喷射点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、

电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，应用更广的产品。

产品特性

· 具备高性能条件下的高性价比

· 非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径以及更广的适用领域

· 喷射阀提高点胶可靠性、一致性，以及提升产能和材料利用率

· Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm(与配置及胶水相关)

· 识别芯片本体，比Mark点识别定位更精确

· 身份识别，程序自动调用、放呆、数据统计等功能，实现制造智能化

提高产能

· 非接触式喷射消除Z轴移动时间

· 非接触式喷射速度200点/秒

· 综合温度控制技术，减少人工干预

· 胶量自动补偿，减少人工干预

· 双轨配置减少等待时间

· 自动视觉位置识别与补偿

· 非接触式激光探高，减少高度探测时间

· 快速定位与坏板跳过

降低成本

· 自主产权的喷雾阀，成本适中，经久耐用

· 备品、售后服务更快捷，使用成本更低

· 喷射点胶减少良率损失

· 胶量测定减少材料浪费

· 整机更小的占地面积

· 稳定性高，机器故障率更低

灵活性

· 能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求

· 加热模块选配灵活

· 双轨独立控制，软件操作简单

· 可快速变换产品线

· 通用平台，适用于多种工艺及胶水

常见应用

· 底部填充

· 引脚包封

· 精密涂覆

· 邦定

· 表面贴装

· 堆栈封装POP

· 围坝与填充

· 点红胶

· FPC元器件补强